1、超800人报名，2018(夏季)中国智能音箱产业高峰论坛
2、超1600人报名，2018（夏季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛
3、超1100人报名，2018创响中国 AI智能音箱产业峰会
5、行业大咖齐聚“芯之联-芯智汇 智能语音开发者大会”共创智能新时代
6、超6000人报名！2018中国（冬季）蓝牙耳机产业高峰论坛
7、超4800人报名！2019（春季）中国蓝牙耳机产业高峰论坛
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第四位演讲嘉宾公布：阿里巴巴 《天猫精灵AI联盟万物互联》
天猫精灵将参加「2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛」并进行演讲分享。
阿里巴巴人工智能实验室，高级产品专家，雷金亮先生
演讲主题：《 天猫精灵AI联盟万物互联 》
阿里巴巴人工智能实验室致力于将人工智能技术赋能机器，服务20亿消费者。实验室的使命是让机器拥有智能，让人性充满光辉，将基于阿里巴巴强大消费者沟通渠道和完善的服务生态，立志成为下一代人机交互入口。
雷金亮先生曾是LG电子中国手机产品规划部经理，国内第一批Android系统开发者，后加入联想集团担任手机产品技术高级经理，乐视智能硬件生态产品总经理，现担任阿里巴巴人工智能实验室智能终端IoT产品负责人，高级产品专家，负责阿里人工智能语音助手产品-天猫精灵IoT生态产品。
活动信息
活动名称：
2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛
活动日期：
2019年6月21日（周五） 10：00- 17：00
活动地点：
深圳市南山区科兴科学园B栋4单元会议中心3楼
部分参展介绍：
A区（已抢空）
大象声科（展位号：A01），金坤磁铁（展位号：A02），魔晶MEMS硅麦克风（展位号：A03），海德声科（展位号：A04），芯智汇（展位号：A05），科大讯飞（展位号：A06），韶音科技（展位号：A07），启航电子（展位号：A08），顺芯半导体（展位号：A09），艾为电子（展位号：A10）；微测检测（A11）；
B区（已抢空）
美格信（展位号：B01），思必驰（展位号：B02），声智科技（展位号：B03），泰尔实验室（展位号：B05），云希谷（展位号：B06），kikaGO.AI(展位号：B07），腾腾高科（展位号：B08），微纳感知（展位号：B09），零秒科技（展位号：B11）；
C区（少量展位待认领）
超聚电池（展位号：C01），WILlSEMI韦尔半导体（展位号：C03），耐能人工智能（展位号：C04），芯联锐科技（展位号：C05），君正（展位号:C06）,创新微源（展位号：C07），米唐科技（展位号：C08），思远半导体（展位号：C11）
快来把握海量曝光机会！
展位合作联系
邮箱：info@52audio.com
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